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工人日报—中工网记者 徐新星 通讯员何妍莹 

8月11日，第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）在无锡闭幕。

为期3天的大会举办了1场展览展示会，1场主峰会论坛，9场专题论坛，15场新品发布，近百位嘉宾主题演讲。期间，162家半导体装备材料与核心部件企业现场意向成交额26.5亿元，参展企业数量较上届翻了2.7倍。

年会最大的亮点在于主峰会论坛上近百位重量级嘉宾的主题报告分享，共同探讨国内外集成电路前沿技术与趋势，全面呈现我国集成电路产业在设备、核心部件、关键材料等方面取得的发展成果及产业链关键环节的创新探索。目前，中国半导体产业结构虽日渐优化，产业链逐步完善，形成相互促进、共同发展、良好互动的局面，但半导体产业链配套能力有待加强，高端人才储备相对不足，产业仍面临着种种困难挑战，如何制定科学合理的发展战略已成为产业发展的重中之重。中国科学院院士褚君浩通过视频的方式为在场观众作了报告，他表示，仪器设备处于工业的核心地位，提高仪器设备水平，充分发挥其作用，才能促进半导体等产业发展并走向世界前沿。

大会举办了制造工艺与设备产业联动发展论坛、半导体设备核心部件配套新进展论坛、化合物装备与材料发展论坛、半导体设备与核心部件产业投资论坛等9场专题论坛，与会者通过学术研究、政策分析、市场研讨等方式，聚焦技术与市场，就未来发展建言献策，共话发展“芯”机遇。