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集微网消息，美国公布芯片法案施行细则后，引起中国台湾和韩国半导体厂商的反对声音，据镜周刊最新报道，与美国商务部关系密切的美国半导体协会（SIA）高管，为此特地秘密来台，与台积电董事长刘德音商谈。

据悉，SIA CEO 纽佛（John Neuffer）与副总裁白石（Jimmy Goodrich）于4月12日访问台积电位于竹科的总部，与刘德音、台积电资深副总经理侯永清和台积电法务长方淑华进行密会。

报道指出，该次会面是在一周前才拍板，多年未来台的纽佛突然造访，传出与刘德音日前针对美国芯片法案细节表态“有些条件无法接受”有关，除了想进一步确认台积电的态度外，更重要的是替美国相关人士传达意见。

此前台积电透露正与华盛顿就美国国会最近授权的芯片制造补贴进行谈判。知情人士透露，台积电对美方可能要求其分享芯片厂利润和提供详细运营信息的规则感到担忧。对此，在4月20日下午的法说会上，台积电财务长黄仁昭表示，“与美国政府沟通，不便评论相关细节。目前还没有做最终决定。”

外媒报道称，台积电计划在美国亚利桑那州投资的一个关键症结在于被要求与政府分享任何超额利润。这样的要求使得补贴在政治上更容易获得支持，但在经济下行周期中，企业可能难以接受，尤其是考虑到建设尖端芯片工厂需要巨额的前期资本支出。

（校对/王云朗）